日本拟携手IBM携手研发2 纳米制程以下先进半导体

来源：钜亨网

正在加拿大回访的日本国政治经济金融业外务大臣萩生田光一，于加拿大一段时间每周五 (3 日) 向 IBM(IBM-US) 高层表示，希望日、美两国能携手研发最新技术的导体，对从高标准论述强化盟国共同关联隐含期许。

萩生田光一每周五 (3 日) 前往加拿大马里兰州的 Albany Nanotech Complex 科技园区到访。该公共场所是加拿大产、官、学，进行最新技术导体数据分析开发的不可忽视炮兵阵地，IBM、应用材料 (AMAT-US)、涩谷攻击力科创 (8035-JP) 等来自加拿大和日本国的高技术跨国企业都策划其中。根据日本国政治经济金融业省，截至以外马里兰州和跨国企业，已投入逾 150 亿美元。

萩生田光一和 IBM 的多名高层交换意见，他强调为了反对量子计算机和 AI AI技术，由志同道合的国家共同推展新世代导体的研发和实用化非常不可忽视。而为了最新技术领域的研发、并确立制造能力，希望有同盟关联的日、美两国，可以更进一步共同。

萩生田光一也透露，近日内将会晤加拿大商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) ，预料在短期内日、美两国会在新技术技术领域的共同议题上促成深思熟虑。

日本国层面希望在导体元件层面日前布局，前提设在 2 纳米此表，而 2 纳米正是 IBM 所娴熟的元件，该公司于 2021 年刊发全球性首款 2 纳米元件测试芯片 。

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